板對板連接器發(fā)展現(xiàn)狀深度剖析 

目前，手機(jī)上使用的板對板連接器，主要有以下特點(diǎn)：

首先是“柔”，柔性連接，而且具有很強(qiáng)的耐腐性； 然后是無需焊接，安裝便捷，更不會(huì)產(chǎn)生火災(zāi)隱患，這樣做還節(jié)省空間；但是如今的板對板都是超低高度，雙片式，這一點(diǎn)下文，小編會(huì)重點(diǎn)講述； 最后具有超強(qiáng)的耐環(huán)境性，不只是柔，而且采用接觸可靠性高的“堅(jiān)固連接”；當(dāng)然，一般還具有不限管材，帶壓封堵，安裝便捷等優(yōu)點(diǎn)。 

  為提高插座和插頭的組合力，通過在固定金屬件部和觸點(diǎn)部采用簡易鎖扣機(jī)構(gòu)，在提高組合力的同時(shí)，使鎖定時(shí)更具有插拔實(shí)感。該連接器能最大限度地減少產(chǎn)品厚度達(dá)到連接的目的，這才有了市面上越來越多的超薄手機(jī)！ 

窄間距的板對板連接器，0.35mm pitch目前主要用于蘋果手機(jī)及國內(nèi)高端機(jī)型，它的應(yīng)用將會(huì)是近兩年的大趨勢，它具有體積最少，精密度最高，高性能等優(yōu)點(diǎn)，但對貼片等配套工藝的要求更高，這是很多連接器廠商最需要客服的地方，否則良品率會(huì)很低。

 在消費(fèi)者對于產(chǎn)品厚度，手感體驗(yàn)要求越來越高的今天，超薄，超窄型的連接器對電鍍工藝提出新的要求，在合高0.6mm,單個(gè)產(chǎn)品不足0.4 mm高度的產(chǎn)品上，怎么樣保證產(chǎn)品鍍金厚度及上錫效果不爬錫，成了連接器小型化最關(guān)鍵的問題，目前行業(yè)普遍的作法是通過激光將鍍金層剝離來阻斷上錫路徑，從而解決不爬錫問題，但此技術(shù)有個(gè)缺點(diǎn)，就是剝金時(shí)，激光同樣會(huì)損傷鍍鎳層，從而使銅暴露在空氣下，從而腐蝕生銹。

 有一點(diǎn)現(xiàn)在要提的是，板對板連接器可以進(jìn)行簡易的機(jī)器電路設(shè)計(jì)的構(gòu)造。通過在連接器底面設(shè)置絕緣壁，使PC板走線和金屬端子不進(jìn)行接觸即可在連接器底面部進(jìn)行走線配線，為PC板的小型化相當(dāng)有益的！